LX세미콘은 시스템 반도체 벤처기업 뉴라텍과 손잡고 초연결 시대를 준비하기 위한 '와이어리스 커넥티비티' 사업을 추진한다고 11일 밝혔다.

이를 위해 LX세미콘과 뉴라텍은 최근 미국 어바인에 있는 뉴라텍 자회사 뉴라컴에서 시스템 반도체 사업 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

이 협약으로 두 회사는 ▲ 뉴라텍 기존 제품 사업 협력 ▲ 경쟁력 강화 제품 공동 개발 ▲ 차세대 제품 상품기획 및 사업화 협력 등을 추진하기로 했다.

아울러 협의 사항을 구체적으로 이행하기 위한 정기 회의체도 운영할 예정이다.

2014년 전자통신연구원(ETRI)에서 창업한 뉴라텍은 저전력 장거리 사물인터넷(IoT) 시장을 겨냥한 '와이파이 헤일로' 칩을 세계 최초로 출시했다.

이석규 뉴라텍 대표이사는 "LX세미콘과의 협력으로 칩 가격 경쟁력을 확보하는 것은 물론 마케팅 협력을 통해 글로벌 시장에서 실질적으로 사업을 확대할 수 있을 것"이라고 기대했다.

이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 "초연결 시대를 맞아 와이어리스 커넥티비티 기술이 더욱 중요해지고 있다"며 "해당 분야의 경쟁력 있는 다양한 기업과 협력해 기술을 개발하고 미래 시장을 개척해 나갈 계획"이라고 말했다.

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김건희 기자 kim6211@fntoday.co.kr 다른기사 보기